株式会社ケイ・オール POP実装・リワーク
- 最終更新日：2024-06-27 10:12:30.0
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新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます
POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた
ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。
主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、
カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。
パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの
組み合わせが可能です。
【特長】
■実装後のパッケージ占有面積が削減できる
■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの
組み合わせが可能
■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を
最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報POP実装・リワーク
【種類】
■オシロ・スコープ用のプローブ実装
■パターン変換基板や測定調査用変換基板の実装
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログPOP実装・リワーク
取扱企業POP実装・リワーク
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当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。
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