『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。
省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。
【特長】
■高精度2次元＆3次元寸法計測
■欠陥検査
■小型・省スペース
■自動ヘルスチェック機能
■トレーサビリティデータ管理への対応
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基本情報ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
【仕様】
■対象トレイ：JEDECトレイ
■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm
■装置重量：約900kg
■処理能力：1,000uph（3.6sec／個）
■供給電源：三相AC200V±10％ 4KVA
■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上） 200L／min（ドライエアーのこと）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
取扱企業ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
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「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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