テルモセラ・ジャパン株式会社真空蒸着装置『MiniLab-080』

最終更新日：2024-10-12 15:42:30.0
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。高さ570mmトールチャンバー採用蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。
・最大基板サイズ：Φ10inch
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源
・有機蒸着源 x 最大4源
・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源
・電子ビーム蒸着
・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃）
・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング
・CVD（熱CVD, PECVD）

*プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

テルモセラ・ジャパン_MiniLab-080掲載ページ

基本情報真空蒸着装置『MiniLab-080』

【主仕様】
・SUS304 80ℓ容積 400x400x570mm フロントローディングチャンバー
・ポンプ：ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ（ドライポンプも可）
・真空排気：真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着：最大4源点（Model. TE1～TE4蒸着源）
・有機蒸着：最大4源（Model. LTEC-1cc/5cc)
・EB電子ビーム蒸着源：7ccるつぼｘ６（又は4ccるつぼｘ8）
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大４源
・プロセス制御：手動/自動多層連続成膜・多元同時成膜、APC自動制御
・膜厚モニタ：水晶振動子センサヘッドｘ4
・膜厚制御：Inficon社 SQM-160（又はSQC-310）多チャンネル成膜コントローラ
・ユーティリティ：電源200V ３相 15A, 水冷3ℓ/min, N2ベント0.1Mkpa
・その他オプション：基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, ドライエッチング, ドライスクロールポンプ , ロードロック機構

価格情報	本装置はカスタマイズ品です、都度構成により変わりますのでお問合せ下さい。
納期	お問い合わせください ※本装置はカスタマイズ品です、都度構成により変わりますのでお問合せ下さい。
型番・ブランド名	MiniLab-080
用途／実績例	大学・企業研究室での各種基礎実験用途・光学薄膜・電極膜, 半導体膜, 配線膜, 絶縁膜他