株式会社清和光学製作所 半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
- 最終更新日：2022-08-18 10:17:33.0
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半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して！広視野撮像によってタクトを短縮します
『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。
2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。
様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、
ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。
特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。
【特長】
■各種メーカーのFOUP/FOSB/OCに対応
■φ300mmの定型サイズ以外やカラーカセットも検査可能
■2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能
■超広視野で行う高速処理でスループットは業界最速クラス
■特注も対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
【その他の特長】
■高画質
・2500万画素カメラ搭載
・画素分解能6μm/pix
■高速スループット
・広視野撮像によってタクトを短縮
・大幅な高速化を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、ウェハ搭載の段ピッチや レジストレーションピンホール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
取扱企業半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
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