角度分解HAXPES測定一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

HAXPES：硬X線光電子分光法

HAXPESでは、試料表面から深い位置まで（～約50nm）の情報を得る事が可能です。さらに2次元検出器を用いた角度分解測定により、広い光電子取出角で取得したデータを、角度すなわち検出深さを変えた情報に分割することができます。これにより、非破壊でXPSよりも深い位置までの深さ方向結合状態比較が可能です。状態変化が極表面のみに留まらずバルクの中まで進んでいるような材料の評価に有効です。

基本情報角度分解HAXPES測定

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用途／実績例	二次電池、電子部品、製造装置・部品の分析です。

カタログ角度分解HAXPES測定

角度分解HAXPES測定_B0286

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取扱企業角度分解HAXPES測定

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