パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』日精

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。

検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等

標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。

半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。
対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ

＜CI8000＞
■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査）
■最速　8000CPHの高処理能力
■高精細な検査を実現するステージを搭載

＜CI200i＞
■表裏面検査モデル
■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化
■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス
■高精細の検査ステージを搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特設サイト

基本情報パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

＜特長＞
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　
■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール（オプション）

＜モデルラインナップ＞
■CI200i：表面＋裏面検査モデル
■CI100i：表面検査モデル

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取扱企業パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

日精株式会社本社

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