【加工事例】多層フィルムのハーフカット/非対称フィルムの打ち抜き放電精密加工研究所

刃先深さをミクロン単位でコントロール！"ZENFormer nano"での加工事例をご紹介

フィルムをカットする場合、従来はプレス機の下死点がバラつくため、
裏当てのセパレータを厚くし、刃先を深く入れて加工していました。

ミクロン台の下死点繰返し精度をもつ『ZENFormer nano』では、下死点の
バラツキを数μmに抑えられるため、極薄セパレータの採用が可能。

また、刃先深さをミクロン単位でコントロールし、切断したい1層目だけを
ジャストカットする事で、基材屑の発生や刃先の過度な押込みで発生していた
切断端面の潰れや捲れを無くし、製品品質の安定と向上を実現しました。

【ZENFormer nano 特長】
＜多層フィルムのハーフカット＞
■下死点のバラツキを数μmに抑えられる
■極薄セパレータの採用が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.zenformerlab.com/series/

基本情報【加工事例】多層フィルムのハーフカット/非対称フィルムの打ち抜き

【その他特長】
＜非対称フィルムの打ち抜き＞
■刃先深さをミクロン単位でコントロールし、切断したい1層目だけをジャストカット
■基材屑の発生や刃先の過度な押込みで発生していた切断端面の潰れや捲れを無くす
■製品品質の安定と向上を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。