HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。
＜信頼性の大幅な改善＞
● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
基本情報【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
＜印刷工程＞
・微小印刷性：
φ180um（t=100umのメタルマスク使用時）
φ250um（t=125～130umのメタルマスク使用時）
・版上ライフ：12時間以上
・対応可能印刷速度：25mm～150mm/sec
＜リフロー工程歩留まり＞
・リフロー雰囲気：大気およびN2
・低ボイド：IPC 7095 CLASS IIIを満足
・実装不良低減：業界推奨区分を満足
・マクラ（H.I.P）不良低減：マクラ（H.I.P）・NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性
・NWO（Non-Wet Open）：不良低減NWO（Non-Wet Open）不良に対する高い耐性
・フラックス残渣：ピンテスト可能
・微小溶融性：φ180umまで対応
・フラックス残渣色：透明
＜電気的信頼性＞
・SIR：IPC SIR J-STD-004B＆BELLCORE SIRを満足
・フラックス区分：ROL0（ハライドフリー）
＜環境対応＞
・ハロゲン物質含有量：ゼロハロゲン
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 HRL1 OM-550 |
| 用途／実績例 | 各種電気・電子部品実装 |
カタログ【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
取扱企業【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
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株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
半導体・電子部品の販売 液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売 ケーブル加工 / 実装 / 半導体ライティングサービス 海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など 所在地 本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階 関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル 海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室 国内パートナー企業 株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号
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