株式会社セイワ東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
最終更新日：2024-01-29 09:39:20.0
【マクダーミッド】低融点ソルダーペースト HRL1 OM-550
基本情報【マクダーミッド】低融点ソルダーペースト HRL1 OM-550
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留
まり改善と部品の反り低減を目的として設計されてい
ます。従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃
性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点
は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度
を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における
省エネを実現します。
信頼性の大幅な改善
● HRL1 OM-550の信頼性は、従来の低融点はんだと比
較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を
有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、
従来の低融点はんだと比較して、2倍以上改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能
は、従来の低融点はんだと比較して、20%改善します。
● HRL1合金は、従来の低融点はんだと比較して、SAC系
合金の置換えとして、より適しています。
【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。
融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。
＜信頼性の大幅な改善＞
● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
（詳細を見る）
【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。
マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、
リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。
＜信頼性の大幅な改善＞
● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。
● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。
● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
（詳細を見る）
取扱会社 【マクダーミッド】低融点ソルダーペースト HRL1 OM-550
株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
半導体・電子部品の販売 液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売 ケーブル加工 / 実装 / 半導体ライティングサービス 海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など 所在地 本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階 関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル 海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室 国内パートナー企業 株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号
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