株式会社トッパンインフォメディア 【資料】タックラベルの抜き加工
- 最終更新日：2023-11-02 12:19:17.0
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当資料では、タックラベルの抜き加工や加圧方式の種類、抜型の種類
についてご紹介しております。
「半抜き(ハーフカット)」と「全抜き(フルカット)」の2種類の抜き加工を
図や画像を用いて掲載。
ラベラーで自動貼りをお考えの場合は、ラベル本体が剥離紙/剥離フィルム
(セパレーター)上にあることが必須条件となりますので、半抜き加工を
行います。
【掲載内容(一部)】
■タックラベルの抜き加工(die cut)
・半抜き加工(ハーフカット)
・全抜き加工(フルカット)
■加圧方式の種類
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】タックラベルの抜き加工
【その他の掲載内容】
■抜型の種類
・フラットダイ
・ロータリーダイ
・フレキシブルダイ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【資料】タックラベルの抜き加工
取扱企業【資料】タックラベルの抜き加工
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●ラベル事業 多様な素材や形状に対して、印刷やラミネート、コーティングやスリット、加飾などの多彩な「印刷ソリューション技術」をコア技術に、情報マネジメントのキーとなる「セキュリティ技術」やSDGsへの貢献を果たす「環境配慮」を組み合わせることで、 付加価値の高いラベル媒体をご提供します。 また、ラベルメーカーとして培ってきた「ラベリング技術」をコア技術に、工場などのラインで稼働するロボットシステムや認証システム機器の開発、 IoT機器の開発・製造で、生産現場の自動化や省人化に貢献します。 ●インダストリアル事業 磁気・ICメディアの設計で培った材料の特長を活かす「組成設計技術」、これに長年磨き上げた攪拌・分散、薄膜塗布、配線形成などの「コンバーティング技術」を組み合わせることで、 化学を基礎とした素材提供、機能性製品の開発により、お客さまの製品・部材の新たな可能性を拓きます。また、情報処理機器で培った「機器設計技術」や 「R/W設計技術」をコア技術に、媒体の価値を引き出す機器の開発・製造で、お客さまの多様なご要望に応えていきます。
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