【応用事例】先端パッケージング／インターコネクトコヒレント・ジャパン

最小限の部品コストで高可用性を確保！スループットと歩留まりを最大化

当社では、最小限の部品コストで高可用性を確保しながら、スループットと
歩留まりを最大化する先端パッケージング/光学インターコネクト用レーザ
をご用意しております。

最大限のレーザ制御を実現することで、デブリが減少し、
加工後の洗浄が低減。

有機物、金属、セラミックを含むどのような材料や組み合わせも
加工できます。

【目的別ラインアップ(一部)】
■PCBドリリング
・AVIA LX
・AVIA NX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.coherent.com/ja/microelectronics-micro…

基本情報【応用事例】先端パッケージング／インターコネクト

【その他目的別ラインアップ(抜粋)】
■セラミック加工
・DIAMOND C/CXシリーズ/PCBデパネリング
・AVIA LX
・HYPERRAPID NXT
・RAPID LX
■レーザマーキング
・POWERLINE
■光学剥離
・AVIA LX
・AVIA NX
・INDYSTAR

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