株式会社ケイ・オール 【基板実装の用語集】基板実装とは何か?を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など!今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説!

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説!

「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。
ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容(一部)】
■ABC:BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA
■ア行:印刷性/ウィスカー/ウェハレベルCSP/液相線温度
■カ行:基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ
■サ行:サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ
■タ行:耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー
■ナ行:鉛フリー/ぬれ性/粘着保持時間

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株式会社ケイ・オール

当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。

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