株式会社技術情報協会 【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化
- 最終更新日：2023-07-21 10:28:57.0
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封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！
■ 講師
１．
住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏
２．
東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
３． 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏
■ 開催要領
日 時 ：
２０２３年９月１５日(金) １０：３０～１６：１５
会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 ：
1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
基本情報【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化
■ 講師
１．
住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏
２．
東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
３． 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏
■ 開催要領
日 時 ：
２０２３年９月１５日(金) １０：３０～１６：１５
会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 ：
1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 309212 |
| 用途／実績例 | ■ 講師 １． 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 ■ 開催要領 日 時 ： ２０２３年９月１５日(金) １０：３０～１６：１５ 会 場 ： Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 ： 1名につき ６０,５００円（消費税込、資料付） 〔１社２名以上同時申込の場合のみ１名につき５５,０００円〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 |
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