株式会社技術情報協会 【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー
- 最終更新日:2023-07-21 13:21:10.0
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銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり解説します!
■ 講師
1.
大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏
2.
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏
3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
■ 開催要領
日 時 :
2023年9月4日(月) 10:30~16:00
会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
基本情報【セミナー9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケー
■ 講師
1.
大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏
2.
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏
3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
■ 開催要領
日 時 :
2023年9月4日(月) 10:30~16:00
会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料 : 1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | 309221 |
用途/実績例 | ■ 講師 1. 大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏 2. 大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏 3. 富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年9月4日(月) 10:30~16:00 会 場 : Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 : 1名につき 60,500円(消費税込、資料付) 〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕 〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕 |
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