日本ポリマー株式会社 【半導体向け】耐熱クッション材 フッ素ゴム/アラミドクロス
- 最終更新日:2024-06-27 10:14:32.0
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熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減!厚さ1mm~5mmの範囲で製作可能
当社で取り扱う「耐熱クッション材 フッ素ゴム/アラミドクロス」を
ご紹介いたします。
当製品は、フッ素ゴムとアラミドクロスの積層ボードで、
熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減。
また、使用温度領域は200度まで使用可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【サイズ】
■500mm×500mm
■厚さ1mm~5mmの範囲で製作可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【半導体向け】耐熱クッション材 フッ素ゴム/アラミドクロス
【基本物性】
■品名・品番:耐熱クッション材・フッ素ゴム/アラミドクロス積層品・AF180
■基材(織物):アラミドクロス
■ゴム:耐熱フッ素ゴム
■厚さ(mm):4.5
■硬度(タイプA):84
■サイズ(mm):500×500
■重量(kg/m2):4.2
■使用温度範囲(℃):250℃
■特記事項:表面粗さや硬度など要望にあわせて調整可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■基板製造工程 ■木材合板製造工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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