【半導体向け】耐熱クッション材フッ素ゴム/アラミドクロス日本ポリマー

熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減！厚さ1mm～5mmの範囲で製作可能

当社で取り扱う「耐熱クッション材フッ素ゴム/アラミドクロス」を
ご紹介いたします。

当製品は、フッ素ゴムとアラミドクロスの積層ボードで、
熱プレス工程での温度ムラ、圧力ムラを軽減。

また、使用温度領域は200度まで使用可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【サイズ】
■500mm×500mm
■厚さ1mm～5mmの範囲で製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://nihon-polymer.co.jp/product/1414/

基本情報【半導体向け】耐熱クッション材フッ素ゴム/アラミドクロス

【基本物性】
■品名・品番：耐熱クッション材・フッ素ゴム/アラミドクロス積層品・AF180
■基材(織物)：アラミドクロス
■ゴム：耐熱フッ素ゴム
■厚さ(mm)：4.5
■硬度(タイプA)：84
■サイズ(mm)：500×500
■重量(kg/m2)：4.2
■使用温度範囲(℃)：250℃
■特記事項：表面粗さや硬度など要望にあわせて調整可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■基板製造工程 ■木材合板製造工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【半導体向け】耐熱クッション材フッ素ゴム/アラミドクロス

日本ポリマー株式会社　総合カタログ

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取扱企業【半導体向け】耐熱クッション材フッ素ゴム/アラミドクロス

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