三協立山株式会社 三協マテリアル社 【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材
- 最終更新日：2023-07-27 14:50:49.0
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シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」
へ採用した事例をご紹介します。
ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、
通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。
半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、
熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ
ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた
性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。
【事例概要】
■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却
■製造可能範囲
・形材外接円(φ)：200mm以下
・トング支持幅(W)：3mm以上
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材
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取扱企業【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材
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【主な事業内容】 ■アルミニウムおよびマグネシウムの鋳造・押出・加工ならびにその販売
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