【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材三協立山株式会社　三協マテリアル社

シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！

当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」
へ採用した事例をご紹介します。

ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、
通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。

半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、
熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ
ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた
性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。

【事例概要】
■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却
■製造可能範囲
・形材外接円(φ)：200mm以下
・トング支持幅(W)：3mm以上

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://material.st-grp.co.jp/technology/aluminum/…

基本情報【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材

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