株式会社WELCON 両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク

温度分布を均一化!パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適

『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など
各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。

表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。
また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。

工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■両面を同時冷却
■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立
■温度分布を均一化
■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用
■各種カスタマイズ対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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カタログ両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク

取扱企業両面入熱1万W対応可能!マイクロチャネル両面冷却水冷ヒートシンク

Diffusion Bonding Tech.jpg

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■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。

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