株式会社東北テクノアーチ 東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167

半導体チップの歩留まりの改善及び設計マージンの緩和

ナノメートル世代の半導体チップにおいては、チップ内の同一形状のトランジスタであっても、製造過程のばらつきにより特性が異なってくる。そのため、良品チップの歩留りが低下したり、良品チップでも性能が劣化するといった問題が生じる。
本発明は、トランジスタの特性ばらつきによる動作不良や性能劣化を製造後に検出し、トランジスタに付加された補正素子により特性の改善を行い、その部分、または回路全体の動作を良品レベルに引き上げ、歩留りおよび性能を向上させようというものである。

基本情報東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167

詳細は、お問合せ又はPDFをご覧ください。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳細は、お問合せ又はPDFをご覧ください。

カタログ東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167

取扱企業東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167

TTA_img.jpg

株式会社東北テクノアーチ

○東北大学等の技術移転業務

東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社東北テクノアーチ

東北大学技術:半導体集積回路装置及びその製造方法:T06-167 が登録されているカテゴリ