『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞千代田交易

金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを軽減。当技術を用いた製品と特長を紹介した資料を進呈中

LINK-US社が開発した『超音波複合振動接合技術』は、
独自開発のホーンによって直線振動にねじり振動を加え、
円形または楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すことで
高効率な金属接合を実現します。

円・楕円の振動軌跡には折り返しが発生しないため、
振動エネルギーの減衰を抑えられ、省エネ・低ダメージの接合が可能です。

【特長】
■ワーク端部のダメージを低減
■金属片の飛散やバリの発生等を抑制
■熱影響によるワークの変形や特性変化を防止
■負荷の方向による強度のばらつきを抑制

【接合機ラインアップ】
◎フラッグシップモデル「Ellinker 20k-HP」
◎スタンダードモデル「Ellinker 20k」
◎高周波モデル「Ellinker 40k」
◎高周波モデル「Ellinker 40k X・Y自動ステージ搭載機」

※「超音波複合振動接合機ガイドブック」を進呈中です。
　PDFダウンロードよりご覧ください。

特設サイト

基本情報『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

【出展製品】
＜UVオゾン洗浄・改質装置＞
様々な形状や大きさの製品に対応。大気中での処理が可能で、製品へのダメージも抑えられます。
表面の有機物除去や、コーティング剤・接着剤と基材との密着力向上などが可能です。
デモ機も無償で貸出しできます。

＜超音波複合振動接合機＞
円形もしくは楕円形の振動による独自の接合技術を用いた接合機です。
高効率・低ダメージで接合でき、LiBやパワーデバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。
実際の装置を使用したデモを実施します。

＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞
独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、
様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。

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