当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を
ご紹介いたします。
XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。
微小・薄型チップに対応。
キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■高精度搭載を実現
■微小・薄型チップに対応
■キャリブレーション機能付
■トレサビリティ機能付
■搭載後検査機能付
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞
【基本仕様】
■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)
■対象ワーク
・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer
・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm)
・チップ供給形態：6/8 inch wafer
・チップサイズ：□0.15∼□1(mm)
■加圧荷重：0.2～1(N)
■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm)
■重量：2100(kg)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格情報 | お気軽にお問合せください。 |
|---|---|
| 価格帯 | 5000万円 ~ 1億円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問合せください。 |
| 型番・ブランド名 | Die Bonder AB-1000 |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■ミリ波センサ、フォトニクス、自動車業界分野 などの各種パッケージに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞
取扱企業高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞
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「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションを ご提案いたします。 ◆商社機能 「産業機械設備」 半導体製造・検査装置、医薬品製造装置 https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能 「物資・化成品等」 樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品 https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能 「情報・通信機器」 自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器 https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能 「機械式駐車場設備」 https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能 「凍結乾燥機」 https://www.nissei.co.jp/freezedry
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