三和電子サーキット株式会社 ビルドアップ基板
- 最終更新日：2024-04-25 19:48:06.0
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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。
層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により
様々な層間接続に対応可能。
また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に
あわせた様々な基板材料に対応することができます。
【特長】
■層数：4層から16層まで対応
■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応
■狭ピッチBGA/CSP実装に対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応
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基本情報ビルドアップ基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログビルドアップ基板
取扱企業ビルドアップ基板
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【製品】 多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板・両面基板・デバイス基板・ 片面基板・フレキシブル基板・フッ素樹脂基板
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