ビルドアップ基板三和電子サーキット

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。

層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により
様々な層間接続に対応可能。

また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に
あわせた様々な基板材料に対応することができます。

【特長】
■層数：4層から16層まで対応
■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応
■狭ピッチBGA/CSP実装に対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://se-circuit.co.jp/products/buildup/

基本情報ビルドアップ基板

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取扱企業ビルドアップ基板

三和電子サーキット株式会社

【設計】パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析【製品】プリント配線板（プリント基板）片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板極薄プリント配線板・端面スルーホール基板【実装】試作実装対応