三和電子サーキット株式会社 IVH基板
- 最終更新日：2024-04-25 19:48:06.0
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様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします！
当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。
層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の
対応が可能。極小径VIAも対応。
また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、
各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。
【特長】
■層数：4層から20層まで対応
■VIA構造：多種様々な層間接続対応
■極小径VIA対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報IVH基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログIVH基板
取扱企業IVH基板
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【製品】 多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板・両面基板・デバイス基板・ 片面基板・フレキシブル基板・フッ素樹脂基板
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