三和電子サーキット株式会社 IVH基板
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
- 印刷用ページ
様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします！
当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。
層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の
対応が可能。極小径VIAも対応。
また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、
各種使用用途に合わせた様々な基板材料も対応できます。
【特長】
■層数：4層から20層まで対応
■VIA構造：多種様々な層間接続対応
■極小径VIA対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報IVH基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログIVH基板
取扱企業IVH基板
-
-
【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
IVH基板へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。