三和電子サーキット株式会社 端面スルーホール基板
- 最終更新日：2024-11-14 13:04:57.0
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デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢献！
当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。
高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び
マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。
また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。
【特長】
■高密度実装が可能
■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる
■マザーボードの実装密度向上に大きく貢献
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報端面スルーホール基板
【仕様】
■基材：FR-4
■穴径：φ1.0mm
■板厚：
・1.0mm
・0.5mm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ端面スルーホール基板
取扱企業端面スルーホール基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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