三和電子サーキット株式会社 多層基板
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。
層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。
極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。
また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、
チップオンホール対応も可能です。
【特長】
■層数：4層から36層まで対応
■板厚：薄板からMAX8mmまで対応
■極小径VIA対応
■インピーダンス制御対応
■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応
■チップオンホール対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報多層基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ多層基板
取扱企業多層基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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