日榮新化株式会社 マイクロ粒子のシート化技術

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。

マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、
両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。
この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。
これは粒子を複合膜に埋没させない特許技術により実現されます。
（特許 第7324517号）

マイクロ粒子として導電粒子を使えば導電性フィルムになり、電解質粒子を
使えば、全固体電池に適用できる電解質膜にもなります。


““技術の実用化に向けて協力企業を募集中！””

【特長】
■各種マイクロ粒子を熱プレス加工によって柔軟なシート状に加工
■マイクロ粒子として導電粒子を使えば導電性フィルムになる
■電解質粒子を使えば、全固体電池に適用できる電解質膜にもなる
■マイクロ粒子として放熱粒子を使えば、放熱フィルムにもなる

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※開発品になります。

• 関連リンク - https://www.neion.co.jp/