三和電子サーキット株式会社 機能段差基板
- 最終更新日：2024-12-03 10:50:09.0
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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。
当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った
高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による
銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。
回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される
基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる
ことができます。
【仕様(一部)】
■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm
■最大段差量
・18μm銅箔：12μm
・35μm銅箔：25μm
・70μm銅箔：50μm
・105μm銅箔：80μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報機能段差基板
【その他の仕様】
■最小ライン/スペース
・18μm銅箔：80/100μm
・35μm銅箔：100/130μm
・70μm銅箔：150/200μm
・105μm銅箔：250/250μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■電源やインバーターなどの高電流基板 ■デバイス部品など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ機能段差基板
取扱企業機能段差基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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