基板バリエーション＜機能段差基板・極薄リジッド基板＞

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。

当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った
高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による
銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。

回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される
基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる
ことができます。

【仕様(一部)】
■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm
■最大段差量
・18μm銅箔：12μm
・35μm銅箔：25μm
・70μm銅箔：50μm
・105μm銅箔：80μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。

当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の
製造が可能。

極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【使用用途】
■極薄高密度デバイス用回路基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を
用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている
フレキシブル基板の代替となる基板です。

使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、
基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【仕様(一部)】
■層数：片面・両面
■板厚：0.06～0.1mm
■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能
■外形加工：ルーター対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。

5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等
限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。
LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。
また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。

【取り扱い製品】
■銅インレイ基板
・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能
・各種銅コイン径を常時在庫しています。

■金属ベース基板
・アルミ、銅ベースの片面板対応可能
・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能

■曲げアルミ基板
・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能
・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能

■薄板リジッド基板
・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能

※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。 （詳細を見る）