三和電子サーキット株式会社 極薄リジッド基板
- 最終更新日：2024-11-14 12:06:53.0
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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。
当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の
製造が可能。
極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。
【使用用途】
■極薄高密度デバイス用回路基板など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報極薄リジッド基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ極薄リジッド基板
取扱企業極薄リジッド基板
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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