Bond Elut C18 OH アジレント・テクノロジー株式会社

Bond Elut C18 OHは、非エンドキャップのオクタデシル結合相であり、シリカ表面のシラノール基は活性化しています

Bond Elut C18 OHは、非エンドキャップのオクタデシル結合相であり、
シリカ表面のシラノール基は活性化しています。

低負荷のC18は、バッチごとの最良の再現性を保つため、厳しいQC基準に
おいてシラノール基の活性度を調整しています。シラノール基の活性は
エンドキャップしたC18に比べ、代謝物の分離・抽出能力や塩基性化合物の
保持力が高まります。

加えて、150Åのポアサイズは、標準的な60Åの充てん剤では保持できない
可能性のある中程度の分子量化合物に好適です。

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基本情報Bond Elut C18 OH

【特長】
■40μmまたは120μmの不整形の酸精製シリカ
■平均ポアサイズ：150Å
■結合官能基：オクタデシル(モノファンクショナル)
■エンドキャップ：なし
■カーボンロード率：15%
■保持メカニズム：穏やかな疎水性相互作用および二次的な親水性相互作用
■充てん剤量：50mg、100mg、500mg、1g
■カラムサイズ：1mL、3mL、6mL、10mL
■カラム形状：ストレート、LRC、Jr

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