基盤投入時に放熱を防ぐため開閉扉がついています
『IR硬化炉』は、フレキソ印刷機にて塗布された基板上の配向膜、
または絶縁膜をIRヒーターを上下に搭載し、焼成・硬化処理
冷却バッファーを行う装置です。
独立した多段炉なため、各段を自由に温度設定が出来ます。
主な用途先は半導体製造装置関連、FPD製造装置関連です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■温度性能：室温〜350度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター
■ヒーター出力：AC200V/50Hz 3φ 10KVA
■熱量：10.78mj
■圧縮空気：0.5Mpa 50L/min
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報IR硬化炉
【用途】
■半導体製造装置関連、FPD製造装置関連
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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