【資料】シリコンサーマルパッド光アルファクス

シリコンサーマルパッドの許容温度、絶縁耐力、体積低効率などを一覧でご紹介！

当資料では、シリコンサーマルパッドの仕様について比較できるよう表で
ご紹介しております。

1.0 W/m·K～10.0 W/m·Kまでの熱伝導率ごとに色、厚さ、密度、硬度、
許容温度、絶縁耐力、体積低効率、熱伝導率を掲載。

製品の選定にぜひご活用ください。

【掲載項目(一部)】
■色 Color
■厚さ Thickness (mm)
■密度 Density (g/cm3)
■硬度 Durometer (Shore OO)
■許容温度 Working temperature (℃)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【資料】シリコンサーマルパッド

【その他の掲載項目】
■絶縁耐力 Dielectric Strength (KV/mm)
■体積抵抗率 Volume Resistivity (Ω·cm)
■熱伝導率 Thermal conductivity (W/m·K)

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取扱企業【資料】シリコンサーマルパッド

株式会社光アルファクス

電子デバイス部門　半導体、電子部品、コンポーネント、開発ソリューション、ＥＭＳ社会インフラ部門　IT関連機器・システムソリューション、画像システム、産業機器、　電気計装制御システム、ビルシステムマテリアル部門　シリコーン系、フッ素系/エポキシ系/ウレタン系、成型加工品、　マテリアル・デザインソリューション