SUNLIKY日本株式会社 バックグラインドテープ『ENP-54211』
- 最終更新日：2024-05-09 15:37:04.0
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剥離後、明らかな糊残り無し！薄いウェハー向け優れたグラインド性能
当社で取り扱う、バックグラインドテープ『ENP-54211』について
ご紹介します。
薄いウェハー向け優れたグラインド性能(50μm)で、
加工後の浸水異常がなく、ハロゲンフリーの製品。
また、ウェハーバックグラインド工程では、平坦なウェハーを
対応可能で、優れた反り防止、TTV＜2.5μm、剥離後、明らかな
糊残り無しといった特性があります。
【特長】
■TTV＜2.5μm
■ウェハー反り＜5mm
■加工後の浸水異常なし
■剥離後、明らかな糊残り無し
■ハロゲンフリー
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基本情報バックグラインドテープ『ENP-54211』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログバックグラインドテープ『ENP-54211』
取扱企業バックグラインドテープ『ENP-54211』
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【製品】 ■離型フィルム ■微粘着保護フィルム ■AGARAFフィルム（開発中） ■半導体用プロセステープ（ダイシングテープ、BGテープ、QFNバックテープ、金型離型フィルム） ■熱伝導性コーキング剤 ■熱伝導性接着剤 ■熱伝導性ポッティング接着剤 ■熱伝導性シリコーングリース ■熱伝導性ゲル ■ウェアラブル製品（ヒーター、低中周波、心電図・脈拍測定他）
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