SUNLIKY日本株式会社日本支社（東京都中央区日本橋）
最終更新日：2024-05-09 15:37:07.0
半導体用材料紹介
ダイシングテープ『DUP-54261』
当社で取り扱う、ダイシングテープ『DUP-54261』についてご紹介します。
優れたチップ性能で＜1＊1mmサイズ対応可能。加工中の浸水異常がなく、
ピックアップしやすいハロゲンフリーの製品。
FTIRで糊残り測定では、糊残り無しと判明しており、
ウェハーダイシング工程では、様々な被着体対応可能、
優れたダイシング性能となっております。
【特長】
■優れたチップ性能(＜1＊1mmサイズ対応可能)
■加工中の浸水異常なし
■ピックアップしやすい
■糊残り極めて少ない
■ハロゲンフリー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
バックグラインドテープ『ENP-54211』
当社で取り扱う、バックグラインドテープ『ENP-54211』について
ご紹介します。
薄いウェハー向け優れたグラインド性能(50μm)で、
加工後の浸水異常がなく、ハロゲンフリーの製品。
また、ウェハーバックグラインド工程では、平坦なウェハーを
対応可能で、優れた反り防止、TTV＜2.5μm、剥離後、明らかな
糊残り無しといった特性があります。
【特長】
■TTV＜2.5μm
■ウェハー反り＜5mm
■加工後の浸水異常なし
■剥離後、明らかな糊残り無し
■ハロゲンフリー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 半導体用材料紹介
【製品】 ■離型フィルム ■微粘着保護フィルム ■AGARAFフィルム（開発中） ■半導体用プロセステープ（ダイシングテープ、BGテープ、QFNバックテープ、金型離型フィルム） ■熱伝導性コーキング剤 ■熱伝導性接着剤 ■熱伝導性ポッティング接着剤 ■熱伝導性シリコーングリース ■熱伝導性ゲル ■ウェアラブル製品（ヒーター、低中周波、心電図・脈拍測定他）
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