半導体用材料紹介

当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。

QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。
剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。

また、230℃高温まで耐熱でき、モールディング後の樹脂漏れがない
製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■小さい製品のパッケージ対応可能
■Cuボンディング工程で使用可能
■＜30minプリズマ洗浄対応可能
■剥がした後、明らかな糊残り無し

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱う、ダイシングテープ『DUP-54261』についてご紹介します。

優れたチップ性能で＜1＊1mmサイズ対応可能。加工中の浸水異常がなく、
ピックアップしやすいハロゲンフリーの製品。

FTIRで糊残り測定では、糊残り無しと判明しており、
ウェハーダイシング工程では、様々な被着体対応可能、
優れたダイシング性能となっております。

【特長】
■優れたチップ性能(＜1＊1mmサイズ対応可能)
■加工中の浸水異常なし
■ピックアップしやすい
■糊残り極めて少ない
■ハロゲンフリー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱う、バックグラインドテープ『ENP-54211』について
ご紹介します。

薄いウェハー向け優れたグラインド性能(50μm)で、
加工後の浸水異常がなく、ハロゲンフリーの製品。

また、ウェハーバックグラインド工程では、平坦なウェハーを
対応可能で、優れた反り防止、TTV＜2.5μm、剥離後、明らかな
糊残り無しといった特性があります。

【特長】
■TTV＜2.5μm
■ウェハー反り＜5mm
■加工後の浸水異常なし
■剥離後、明らかな糊残り無し
■ハロゲンフリー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）