SUNLIKY日本株式会社 耐熱性保護フィルム
- 最終更新日：2024-05-09 15:37:04.0
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小さい製品のパッケージ対応可能！Cuボンディング工程で使用可能
当社で取り扱う、「耐熱性保護フィルム」についてご紹介します。
QFN工程保護用で、「HT8101」と「HT8102」をラインアップ。
剥がした後に明らかな糊残りが無く、貼り合わせし易い製品です。
また、230℃高温まで耐熱でき、モールディング後の樹脂漏れがない
製品となっております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■小さい製品のパッケージ対応可能
■Cuボンディング工程で使用可能
■＜30minプリズマ洗浄対応可能
■剥がした後、明らかな糊残り無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報耐熱性保護フィルム
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ耐熱性保護フィルム
取扱企業耐熱性保護フィルム
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【製品】 ■離型フィルム ■微粘着保護フィルム ■AGARAFフィルム（開発中） ■半導体用プロセステープ（ダイシングテープ、BGテープ、QFNバックテープ、金型離型フィルム） ■熱伝導性コーキング剤 ■熱伝導性接着剤 ■熱伝導性ポッティング接着剤 ■熱伝導性シリコーングリース ■熱伝導性ゲル ■ウェアラブル製品（ヒーター、低中周波、心電図・脈拍測定他）
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