東京電子株式会社 低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

ウルトラクリーンを創造!製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2%BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する
真空構造材です。

用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、
質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、
低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、
到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用できます。

【特長】
■熱伝導率が良く熱輻射率が低い
■アウトガスを極限まで抑制
■到達圧力の極・超高真空化
■真空引きの時間短縮
■冷却設備の簡略化
■300℃ ベーキング可能
■銅ガスケットが使える

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基本情報低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■金型部品
■バネ電極
■特殊工具

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カタログ低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

取扱企業低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

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○自社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ  ・ピラニゲージ  ・コールドカソードゲージ  ・ホットカソードゲージ ○他社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ  ・ピラニゲージ  ・コールドカソードゲージ  ・ホットカソードゲージ  ・その他 ○加速器向け製品 ・各種真空計  ・真空ポンプ用電源  ・真空排気装置 ○電子(応用)機器の受託設計・製造 ・各種制御機器

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