東京電子株式会社
最終更新日：2024-09-02 15:43:21.0
低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』
低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』
『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する
真空構造材です。
用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、
質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、
低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、
到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用できます。
【特長】
■熱伝導率が良く熱輻射率が低い
■アウトガスを極限まで抑制
■到達圧力の極・超高真空化
■真空引きの時間短縮
■冷却設備の簡略化
■300℃ ベーキング可能
■銅ガスケットが使える
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）
取扱会社 低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』
○自社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ ・ピラニゲージ ・コールドカソードゲージ ・ホットカソードゲージ ○他社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ ・ピラニゲージ ・コールドカソードゲージ ・ホットカソードゲージ ・その他 ○加速器向け製品 ・各種真空計 ・真空ポンプ用電源 ・真空排気装置 ○電子（応用）機器の受託設計・製造 ・各種制御機器
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