内部応力を除去するための熱処理や、製品を基板から切り離す工程！
今回は3D造形の流れの中の「後処理」工程をご紹介。
造形完了後、余分な金属パウダーを除去し、基板から造形物を切り離します。
仕上げとしてブラスト処理を施します。(造形物によっては、基板から
切り離す前に熱処理を行います。)
基板上にある余分な金属パウダーを付属の吸引ノズルで回収します。回収
された金属パウダーは再利用するため、パウダーモジュールに送られます。
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基本情報【コラム】3D造形の流れ・後処理工程
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