株式会社東北テクノアーチ 東北大学技術:ウエハーの常温接合技術:T24-033
- 最終更新日:2024-10-08 09:41:47.0
- 印刷用ページ
ポリシラザンを介したシリコンの常温接合
近年、半導体やMEMS分野においてシリコンウエハ同士の接合が求められている。しかしながら従来のウエハ接合技術は高温で接合する必要があることから、ウエハに熱応力や反りが発生することで既に形成されている回路に不良が発生するという課題があった。
本発明はシリコンウエハ上にポリシラザンをコーティングし、もう一方のシリコンウエハを重ねて加圧するだけでシリコンウエハ同士を接合できる技術である。接合工程において、高温工程が不要となることから前記した高温接合による課題が無くなり、半導体やMEMS素子の歩留まり向上に貢献することが期待出来る。
基本情報東北大学技術:ウエハーの常温接合技術:T24-033
詳細は、お問合せ又はPDFをご覧ください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 詳細は、お問合せ又はPDFをご覧ください。 |
カタログ東北大学技術:ウエハーの常温接合技術:T24-033
取扱企業東北大学技術:ウエハーの常温接合技術:T24-033
東北大学技術:ウエハーの常温接合技術:T24-033へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。