株式会社シーエムシー・リサーチ 調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』
- 最終更新日：2024-12-20 17:56:53.0
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・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！
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・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！
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【目次構成】
第I編 AIデータセンター
第II編 冷却・熱対策
第III編 光通信関連
第IV編 次世代半導体
第V編 パッケージング技術
第VI編 高多層基板・低誘電樹脂
※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
基本情報調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』
■ 発 行：2024年9月13日
■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・273頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-910581-58-3
| 価格情報 |
本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円） 本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円） |
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