株式会社シーエムシー・リサーチ
最終更新日：2024-12-20 18:03:34.0
調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート』
基本情報調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート』
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
【目次構成】
第I編 AIデータセンター
第II編 冷却・熱対策
第III編 光通信関連
第IV編 次世代半導体
第V編 パッケージング技術
第VI編 高多層基板・低誘電樹脂
※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
■ 発 行：2024年9月13日
■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・273頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-910581-58-3
調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』
・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！
・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！
・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！
・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！
・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！
・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは!
・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！
・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！
【目次構成】
第I編 AIデータセンター
第II編 冷却・熱対策
第III編 光通信関連
第IV編 次世代半導体
第V編 パッケージング技術
第VI編 高多層基板・低誘電樹脂
※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。 （詳細を見る）
取扱会社 調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート』
■各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチ ■各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援 ■エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の市場動向をウォッチ ■委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの開催等で研究開発を支援
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