【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）技術情報協会

【試読できます】－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！
★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例

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■　本書のポイント
【低誘電損失材料】
・低誘電化と接着性を両立
・PPE樹脂の設計
・溶剤可溶型ポリイミド樹脂
・接着性を有するフッ素樹
・液晶ポリマーのフィルム化
・オレフィン系低誘電フィルム
・低誘電ハロゲンフリー難燃剤
・ガラスクロスの開発

【微細回路形成上】
・難接着材料の密着性向上
・硫酸銅めっきプロセス
・高密着Cuシード層
・低抵抗・密着性Cu層形成技術

【半導体パッケージ基板材料】
・有機コア材の低熱膨張化
・層間絶縁フィルム
・ソルダーレジスト
・感光性フィルム
・ハイエンドコンピュータ用
・FO-WLP、FO-PLP
・WOWプロセス用

【Co-Packaged Optics】
・Co-Packaged Optics
・小型・高密度な光実装
・シリコンフォトニクス
・光トランシーバ

基本情報【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）

■　目　次
第１章　高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第２章　低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第３章　先端半導体パッケージの材料開発
第４章　高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第５章　光インターコネクトの開発動向と集積化技術

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●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁
●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5
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価格情報	88,000円（税込）【送料込】各種割引制度があります。お問い合わせ下さい。
価格帯	1万円 ~ 10万円
納期	2・3日
型番・ブランド名	2274 高速・高周波伝送部材
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ下さい。