株式会社ケイ・オールプリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

最終更新日：2024-11-21 10:17:20.0
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！

＜当社のサービス／特徴＞
●試作実装
・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、様々なご要望に対応可能です。
・機械実装でも1枚から対応可能です。
・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。
●パターン設計
・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。
・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。
●改造・リワーク
・１個のチップから交換致します。
・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。
・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。
・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。
●部品の在庫・購買
・数10社のルートにて適切な調達します。
・試作に伴う常備部品は無償にてご提供させて頂きます。
　→コンデンサ　MURATA　サイズ（1608/1005）
　→抵抗　KOA　サイズ（1608/1005）

関連リンク - https://www.kei-all.co.jp/design/

基本情報プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

弊社は1990年に4名で創業いたしました。
創業当時は何の設備もなく、各々がはんだコテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。
やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。
以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0201チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。
その他弊社の特長として、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。
開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。

※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。

価格情報	-
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	プリント基板設計・試作・量産実装・改造サービス
用途／実績例	●試作実装・マウンター実装・手載せ実装・手付実装・機械実装でも1枚から対応可能・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能 ●パターン設計・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応・0.2mm×0.1mmチップ交換可能・半導体再利用・パターンカット、ジャンパー配線、空中配線、部品交換など ●社内在庫・コンデンサ　MURATA　サイズ（1608/1005）・抵抗　KOA　サイズ（1608/1005） ●部品調達・数10社の購買ルートあり ●基板作成・基板仕様により適切なメーカー選定