インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。
希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。
インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。
また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC
希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・高周波通信モジュール ・インターポーザ ・センサーパッケージ |
カタログLTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC
取扱企業LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC
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