LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。

希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。

インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。

また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。