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【New!】イソラスト PureFab(TM) JPF10 有機系材料のみで構成される高温半導体製造プロセス用シール材料
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【New!】イソラスト PureFab(TM) JPF30 過酷な半導体製造プロセス向け最先端半透明シール材料
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【New!】イソラスト PureFab(TM) JPF21 優れた高温特性を備えた過酷な半導体製造プロセス用途向け材料
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【New!】イソラスト PureFab(TM) JPF20 高い耐プラズマ性を備えた過酷な半導体製造プロセス用途向け材料
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【New!】オルコットC620 高荷重用途向け複合材ベアリング
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シール適用例紹介「食品、飲料、製薬、医療用途向け事例」
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液状シリコーンゴム(LSR)の製造設備技術の紹介
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