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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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常識を打ち破るマイクロスケール3Dプリンティング技術をご提供します
当社は、解像度(Resolution)、正確度(Accuracy）、精度(Precision)という3つの重要な分野で卓越した独自の組み合わせを必要とするさまざまな事例に対応する、先進かつ常識を打ち破る精密製造技術を提供しているBMF社の日本法人です。 BMF社の超高精度技術により、プラスチック部品の造形許容誤差は±10um～±25umまで縮小され、リードタイムは最短1営業日まで短縮。 そし…
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