ユーシー・ジャパン株式会社

ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。

1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に
開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。

2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、
マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、
様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。

環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、
我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、
お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。

是非、ご相談ください。

〈ユーシー事業部〉
超音波接合用、超音波振動子設計開発、及び販売
超音波接合用、超音波発振装置設計開発、及び販売
超音波ボンダー関連装置販売
半導体製造・検査装置販売
超音波金属接合機販売
〈リンコ事業部〉
超音波プラスチック溶着機製造・販売
〈アーテック事業部〉
超音波粉体ふるい器製造・販売

実験対応、デモ機貸出、超音波コンサルティングに至るまで、幅広いサポート体制を整えております。