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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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機械設備のライフサイクル全体をサポートします
当社は先進の包装技術と継続し続ける包装技術でおいしさを追及し、 おいしさを長持ちさせる技術を食品加工機械と技術で、食品加工から包装まで おいしさ追求と鮮度の長持ちロスの軽減をトータルでコーディネートします。 また、ただ機械を販売するだけでなく、アフターサービス、パーツ管理といった 当たり前の事は当然ながら、原料処理から包装までの提案をお客様の立場に たってトータルに行って参ります。
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