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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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