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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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粉粒体分級の事ならお任せください！
エフシステムズ株式会社は、平成23年に創業した 粉粒体の分級と供給・搬送装置のエンジニアリング商社です。 当社は円形振動ふるい機や各種コンベア、粉粒体充填装置などを取り扱い品目とし、あらゆる産業内の粉粒体取扱い業種が販売分野となっております。 ご要望の際は、是非当社までお問い合わせください。
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